レジンダイシングブレードは、QFN、サファイア、石英、ガラスなどの硬くて脆い材料の切断に適しています。当社の工場からレジンボンドダイヤモンドダイシングブレードを購入することで安心できます。
*欠け、破損を減らし、滑らかな表面仕上げを実現するのに役立つ優れた切削能力
*硬くて脆い材料をさいの目に切る。 QFN / MLF、厚いセラミック基板、ガラスなど
*ダイヤモンド濃度を正確に制御して切削品質を実現できます
*新しいダイヤモンドを露出させるための自己研ぎマトリックス。ダイヤモンドグリットのサイズは、ブレードの厚さに応じて3μmから250μmの範囲です。
ガラス（光学デバイス、光ファイバー）、石英（光学スプリッター、のこぎりデバイス）、LiTa03 LiNb03（デバイス）、QFN-銅エポキシ成形）、スプリッター、サファイア
