シリコンウェーハの裏面研削用ダイヤモンドホイールをご購入いただき、誠にありがとうございます。お客様からのご要望はすべて24時間以内に返信いたします。
ウェーハ薄化ホイールは、主に半導体ウェーハの薄化や微粉砕に使用されます。当社製シリコンウェーハ薄肉砥石は、輸入品に代わるものであり、日本、ドイツ、米国、韓国の研削盤や、優れた研削性能と高コスト性能を備えた国産砥石に安定して使用されています。
アプリケーションオブジェクト：ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハおよびオリジナルシリコンウェーハ処理
被削材：単結晶シリコンなどの半導体材料
加工手順：バックシンニング加工、フロントグラインディングのラフグラインディング加工、ファイングラインディング加工
サンディングダイヤモンド砥石当社では、お客様のご要望に応じて加工できる、さまざまな共通の仕様や形状の砥石をご用意しており、その他の仕様のお客様も図面で加工できます。
薄肉砥石シリコンウェーハ薄肉砥石は、主に半導体ウェーハの薄肉化と微粉砕に使用されます。当社が製造するシリコンウェーハ薄肉砥石は、輸入品に代わるものであり、日本、ドイツ、米国、韓国の研削盤や国産砥石に安定して使用されています。砥石は優れた研削性能と高コスト性能を備えています。処理対象：ディスクリートデバイス、集積回路基板シリコンウェーハ、オリジナルシリコンウェーハなど。ワーク材料：単結晶シリコンなどの半導体材料
シリコンウェーハの裏面研削用ダイヤモンドホイール
